2.广适性：不分处理对象的基材类型，均可进行处理，如金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料都能很好地处理； 　　        3.温度低：接近常温，特别适于高分子材料，比电晕和火焰方法有较长保存时间和较高表面张力。 　　

4.功能强：仅涉及高分子材料浅表面（10-1000A），可在保持材料自身特性的同时，赋予其一种或多种新的功能； 　　

5.低成本：装置简单，易操作维修，可连续运行，往往几瓶气体就可以代替数千公斤清洗液，因此清洗成本会大大低于湿法清洗。 　　

6.全过程可控工艺：所有参数可由电脑设置和数据记录，进行质量控制。 　　

7.处理物几何形状无限制：大或小，简单或复杂，部件或纺织品，均可处理。